Broadcom Inc. entwickelt ein breites Portfolio an Technologien, um seine Führungsrolle bei der Entwicklung von KI-Infrastrukturen der nächsten Generation auszubauen. Dazu gehören grundlegende Technologien und fortschrittliche Packaging-Fähigkeiten, die darauf abzielen, kundenspezifische KI-Beschleuniger mit höchster Leistung und geringstem Stromverbrauch zu entwickeln. Darüber hinaus treibt das komplette Set an End-to-End-Silizium-Konnektivitätslösungen, die von erstklassigen Ethernet- und PCIe- bis hin zu optischen Verbindungen mit Co-Packaging-Fähigkeiten reichen, die Scale-up-, Scale-out- und Front-End-Netzwerke von KI-Clustern voran.

Zu den jüngsten KI-Infrastruktur-Innovationen von Broadcom gehören: Die Auslieferung des branchenweit ersten 51,2T Bailly CPO Ethernet-Switches. Broadcom Bailly bietet eine noch nie dagewesene Bandbreitendichte und wirtschaftliche Effizienz, um die Herausforderungen der Konnektivität im Bereich des Switching und Computing in Rechenzentren zu bewältigen. Ein erweitertes Portfolio bewährter optischer Interconnect-Lösungen, die 200G/Lane für KI- und ML-Anwendungen unterstützen.

Die VCSEL-, EML- und CW-Lasertechnologien von Broadcom ermöglichen Hochgeschwindigkeitsverbindungen für Front-End- und Back-End-Netzwerke von großen generativen KI-Rechenclustern. Das branchenweit erste End-to-End PCIe-Konnektivitätsportfolio. Die neuen PCIe Gen5/Gen6-Retimer von Broadcom bieten zusammen mit den Switches der PEX-Serie Lösungen mit geringstem Stromverbrauch und beispielloser Effizienz für die Verbindung von CPUs, Beschleunigern, NICs und Speichergeräten.

Der Trident 5-X12 Chip mit neuronalem Netzwerkchip integriert die NetGNT-Technologie, die einen bahnbrechenden Fortschritt bei Switching-Silizium darstellt, indem sie es ermöglicht, die für KI/ML-Workloads typischen Verkehrsmuster geschickt zu erkennen und Staus effektiv zu vermeiden. Auf dem OCP Global Summit 2023 wurde eine Vision für die Beschleunigung und Demokratisierung der KI vorgestellt, die eine Kombination aus allgegenwärtiger KI-Konnektivität, innovativem Silizium und offenen Standards umfasst. Sian BCM85822 800G PAM-4 DSP PHY für KI-Workloads im großen Maßstab.

Der BCM85822 verfügt über serielle 200G/Lane-Schnittstellen, die optische 800G- und 1,6T-Transceiver-Module mit geringstem Stromverbrauch und höchster Leistung ermöglichen, um den wachsenden Bandbreitenbedarf in Hyperscale-Rechenzentren und Cloud-Netzwerken zu decken. Leistungsstarke Jericho3-AI Fabric für KI-Netzwerke. Netzwerke, die auf Jericho3-AI basieren, werden dazu beitragen, die ständig wachsenden Arbeitslasten zu bewältigen, die die KI-Anforderungen mit sich bringen.

Tomahawk 5 bietet einen erheblichen Leistungsschub für KI/ML-Infrastrukturen. Die Familie der Ethernet-Switch/Router-Chips ist für den Produktionseinsatz verfügbar.