Die Intel Corporation hat bekannt gegeben, dass Quanten-Hardware-Forscher von Intel einen 300-Millimeter-Kryo-Sondierungsprozess entwickelt haben, um mit Hilfe von CMOS-Fertigungstechniken (Complementary Metal Oxide Semiconductor) in großen Mengen Daten über die Leistung von Spin-Qubit-Bauelementen auf ganzen Wafern zu sammeln. Die Verbesserungen bei der Ausbeute der Qubit-Bauelemente in Verbindung mit dem Hochdurchsatz-Testverfahren ermöglichten es den Forschern, deutlich mehr Daten zur Analyse der Gleichförmigkeit zu erhalten, ein wichtiger Schritt, der für die Vergrößerung von Quantencomputern erforderlich ist. Die Forscher fanden auch heraus, dass Einzelelektronen-Bauelemente aus diesen Wafern gut funktionieren, wenn sie als Spin-Qubits betrieben werden, und erreichten eine Gattertreue von 99,9%.

Diese Genauigkeit ist die höchste, die für Qubits aus reiner CMOS-Fertigung bekannt ist. Aufgrund ihrer geringen Größe von etwa 100 Nanometern im Durchmesser sind Spin-Qubits dichter als andere Qubit-Typen (z.B. supraleitende), so dass komplexere Quantencomputer auf einem einzigen Chip derselben Größe hergestellt werden können. Die Herstellung erfolgte mit Hilfe der Extrem-Ultraviolett-Lithographie (EUV), die es Intel ermöglichte, diese geringen Abmessungen zu erreichen und gleichzeitig in großen Mengen zu produzieren.

Die Realisierung von fehlertoleranten Quantencomputern mit Millionen von gleichförmigen Qubits erfordert äußerst zuverlässige Fertigungsprozesse. Auf der Grundlage seiner Erfahrung bei der Herstellung von Transistoren ist Intel führend bei der Herstellung von transistorähnlichen Silizium-Spin-Qubits, indem es seine hochmodernen 300-Millimeter-CMOS-Fertigungsverfahren einsetzt, mit denen routinemäßig Milliarden von Transistoren pro Chip hergestellt werden. Aufbauend auf diesen Erkenntnissen plant Intel weitere Fortschritte bei der Verwendung dieser Techniken, um weitere Verbindungsschichten hinzuzufügen und 2D-Arrays mit einer höheren Anzahl von Qubits und Konnektivität herzustellen sowie High-Fidelity-Zwei-Qubit-Gates in seinem industriellen Fertigungsprozess zu demonstrieren.

Die Hauptpriorität wird jedoch weiterhin die Skalierung von Quantengeräten und die Verbesserung der Leistung mit der nächsten Generation von Quantenchips sein.