Amkor Technology, Inc. Aktie

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AMKR

Halbleiter-Zubehör

Markt geschlossen - Nasdaq 22:00:00 01.05.2024 % 5 Tage % 1. Jan.
30,33 USD -6,24 % Intraday Chart für Amkor Technology, Inc. +1,57 % -8,84 %
Umsatz 2024 * 6,54 Mrd. 6,1 Mrd. Umsatz 2025 * 7,25 Mrd. 6,76 Mrd. Marktwert 7,47 Mrd. 6,96 Mrd.
Nettoergebnis 2024 * 400 Mio. 373 Mio. Nettoergebnis 2025 * 602 Mio. 561 Mio. EV / Sales 2024 * 1,09 x
Nettoliquidität 2024 * 311 Mio. 290 Mio. Nettoliquidität 2025 * 644 Mio. 601 Mio. EV / Sales 2025 * 0,94 x
KGV 2024 *
18,5 x
KGV 2025 *
12,5 x
Beschäftigte 28.700
Rendite 2024 *
1,13 %
Rendite 2025 *
1,26 %
Streubesitz 38,12 %
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Manager TitelAlterSeit
Chief Executive Officer 66 15.01.14
Director of Finance/CFO 50 01.01.05
Chairman 88 01.09.97
Aufsichtsräte TitelAlterSeit
Director/Board Member 83 01.07.98
Director/Board Member 65 01.08.14
Director/Board Member 61 01.02.15
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Datum Kurs % Volumen
01.05.24 30,33 -6,24 % 2 153 887
30.04.24 32,35 +2,80 % 2 916 404
29.04.24 31,47 +2,78 % 1 465 000
26.04.24 30,62 +1,76 % 739 935
25.04.24 30,09 +0,77 % 969 429

verzögerte Kurse Nasdaq, Am 01. Mai 2024 um 22:00 Uhr

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Amkor Technology, Inc. ist ein Anbieter von ausgelagerten Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen. Das Unternehmen beschäftigt sich mit dem Outsourcing von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen. Es entwirft und entwickelt Packaging- und Testtechnologien mit Schwerpunkt auf fortschrittlichen Packaging-Lösungen, einschließlich künstlicher Intelligenz. Die Verpackungs- und Testdienstleistungen des Unternehmens sind so konzipiert, dass sie anwendungsspezifische und chip-spezifische Anforderungen erfüllen, einschließlich der erforderlichen Verbindungstechnologie, der Größe, der Dicke sowie der elektrischen, mechanischen und thermischen Leistung. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung, System-Level- und Endtests sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen für Hersteller von integrierten Bauelementen (IDMs), Fabless-Halbleiterunternehmen, Erstausrüster (OEMs) und Auftragsgießereien an. Es ermöglicht IDMs, Verpackungs- und Testdienstleistungen auszulagern und ihre Investitionen zu konzentrieren.
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