SHUNSIN TECHNOLOGY HOLDINGS LIMITED Zu einer Liste hinzufügen
|
Schlusskurs
Andere Börsenplätze
|
% 5 Tage | % 1. Jan. | ||
| 182 TWD | +0,83 % |
|
-0,55 % | +31,41 % |
| Umsatz 2022 | 5,32 Mrd. 165 Mio. 152 Mio. | Umsatz 2023 | 5,21 Mrd. 162 Mio. 149 Mio. | Marktwert | 14,71 Mrd. 456 Mio. 420 Mio. |
|---|---|---|---|---|---|
| Nettoergebnis 2022 | 206 Mio. 6,39 Mio. 5,89 Mio. | Nettoergebnis 2023 | 434 Mio. 13,47 Mio. 12,4 Mio. | EV / Sales 2022 | 1,45 x |
| Nettoliquidität 2022 | 1,01 Mrd. 31,23 Mio. 28,76 Mio. | Nettoliquidität 2023 | 2 Mrd. 61,97 Mio. 57,06 Mio. | EV / Sales 2023 | 2,44 x |
| KGV 2022 |
42,5
x | KGV 2023 |
34,1
x | Beschäftigte | - |
| Rendite 2022 |
1,44 % | Rendite 2023 |
-
| Streubesitz | 35,31 % |
Mehr Fundamentaldaten
* Schätzungen
Mehr Börsen-Nachrichten
Mehr Börsen-Nachrichten
| 1 Tag | +0,83 % | ||
| 1 Woche | -0,55 % | ||
| 1 Monat | +23,81 % | ||
| 3 Monate | -17,46 % | ||
| 6 Monate | +14,83 % | ||
| Laufendes Jahr | +31,41 % |
1 Woche
178.00
192.00
1 Monat
147.50199.50
Laufendes Jahr
135.50239.50
1 Jahr
84.80239.50
3 Jahre
66.60239.50
5 Jahre
66.60239.50
10 Jahre
51.90239.50
| Manager | Titel | Alter | Seit |
|---|---|---|---|
Wen I Hsu
CEO | Chief Executive Officer | - | 27.12.13 |
Chieh Min Wang
DFI | Director of Finance/CFO | - | 27.12.13 |
Bai-yao Lu
CTO | Chief Tech/Sci/R&D Officer | - | 10.12.18 |
| Aufsichtsräte | Titel | Alter | Seit |
|---|---|---|---|
Ying Shan Lin
BRD | Director/Board Member | - | 20.05.14 |
Zhe Hong You
BRD | Director/Board Member | 61 | 20.05.14 |
Hung Hsun Ting
BRD | Director/Board Member | - | 20.05.14 |
| Datum | Kurs | % | Volumen |
|---|---|---|---|
| 24.05.24 | 182 | +0,83 % | 2 653 142 |
| 23.05.24 | 180,5 | -3,99 % | 3 136 103 |
| 22.05.24 | 188 | +4,16 % | 6 494 624 |
| 21.05.24 | 180,5 | -0,82 % | 1 489 186 |
| 20.05.24 | 182 | -3,19 % | 2 155 195 |
Schlusskurs Taiwan S.E., Mai 24, 2024
Mehr Kurse
Shunsin Technology Holdings Ltd beschäftigt sich in erster Linie mit der Verpackung, dem Testen und dem Verkauf von System in Package (SiP)-Produkten und anderen integrierten Schaltungsmodulen. Zu ihren SiP-Produkten gehören Hochfrequenz-Funkkommunikationsmodule, Funkmodule, rauscharme Verstärker (LNAs), mikroelektromechanische Systeme (MEMS) und Sensorkomponenten. Zu den anderen integrierten Schaltungsmodulen des Unternehmens gehören faseroptische Transceivermodule und Dickschicht-Hybridmodule mit integrierten Schaltungen, die in der Unterhaltungselektronik, bei Cloud-Servern und Hörgeräteprodukten verwendet werden. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte auf den Märkten Asiens und Amerikas.
Sektor
Halbleiter
Termine
22.08.2024
- Q2 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)
| % 1. Jan. | Kap. | |
|---|---|---|
| +31,41 % | 594 Mio. | |
| +114,99 % | 2.553 Mrd. | |
| +46,21 % | 703 Mrd. | |
| +26,12 % | 646 Mrd. | |
| +12,86 % | 259 Mrd. | |
| +16,85 % | 180 Mrd. | |
| +51,73 % | 140 Mrd. | |
| -38,87 % | 128 Mrd. | |
| +52,56 % | 117 Mrd. | |
| +17,10 % | 116 Mrd. |
