WALTON ADVANCED ENGINEERING, INC. Zu einer Liste hinzufügen
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Schlusskurs
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% 5 Tage | % 1. Jan. | ||
| 18,55 TWD | +3,63 % |
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+5,70 % | +21,64 % |
| Umsatz 2022 | 9,51 Mrd. 292 Mio. 273 Mio. | Umsatz 2023 | 7,28 Mrd. 223 Mio. 209 Mio. | Marktwert | 7,87 Mrd. 241 Mio. 225 Mio. |
|---|---|---|---|---|---|
| Nettoergebnis 2022 | 258 Mio. 7,92 Mio. 7,4 Mio. | Nettoergebnis 2023 | -6 Mio. -184.170 -172.026 | EV / Sales 2022 | 1,04 x |
| Nettoschuld 2022 | 4 Mrd. 123 Mio. 115 Mio. | Nettoschuld 2023 | 2,12 Mrd. 65,15 Mio. 60,85 Mio. | EV / Sales 2023 | 1,37 x |
| KGV 2022 |
22,7
x | KGV 2023 |
-1.156
x | Beschäftigte | 3.139 |
| Rendite 2022 |
1,32 % | Rendite 2023 |
-
| Streubesitz | 52,43 % |
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* Schätzungen
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| 1 Tag | +3,63 % | ||
| 1 Woche | +5,70 % | ||
| Aktueller Monat | +3,63 % | ||
| 1 Monat | +7,54 % | ||
| 3 Monate | +14,51 % | ||
| 6 Monate | +14,86 % | ||
| Laufendes Jahr | +21,64 % |
1 Woche
16.85
18.80
1 Monat
16.8519.45
Laufendes Jahr
13.9019.45
1 Jahr
12.5019.45
3 Jahre
10.5027.15
5 Jahre
6.5227.15
10 Jahre
6.1227.15
| Manager | Titel | Alter | Seit |
|---|---|---|---|
Hung Chi Yue
CEO | Chief Executive Officer | - | 16.03.95 |
Ching Yao Huang
DFI | Director of Finance/CFO | - | 17.06.21 |
Kun Fa Su
ADM | Chief Administrative Officer | - | - |
| Aufsichtsräte | Titel | Alter | Seit |
|---|---|---|---|
Hung Chi Yue
CEO | Chief Executive Officer | - | 16.03.95 |
Yu Lun Chiao
BRD | Director/Board Member | - | 16.03.95 |
Yu Heng Chiao
CHM | Chairman | 61 | 16.03.95 |
| Datum | Kurs | % | Volumen |
|---|---|---|---|
| 26.04.24 | 18,55 | +3,63 % | 8 227 788 |
| 25.04.24 | 17,9 | -2,98 % | 4 412 340 |
| 24.04.24 | 18,45 | +8,53 % | 9 703 572 |
| 23.04.24 | 17 | +0,59 % | 2 164 074 |
| 22.04.24 | 16,9 | -3,70 % | 5 270 394 |
Schlusskurs Taiwan S.E., April 26, 2024
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WALTON ADVANCED ENGINEERING, INC. ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich in der Verpackungs- und Testbranche tätig ist. Das Unternehmen bietet hauptsächlich Montage- und Testdienstleistungen an. Das Unternehmen bietet unter anderem integrierte Schaltkreise (ICs) im TSOP-Gehäuse (Thin Small Outline Package), ICs im BGA-Gehäuse (Ball Grid Array), MCP-Gehäuse (Multi-Chip Stacking Package), CSP-Gehäuse (Chip Scale Package) und Trench BGA, Flash-Speicherprodukte, SD-Karten (Micro-Secure Digital), Speichermodule, USB (Universal Serial Bus), dreidimensionale Stapelprodukte (3D) und POP-Produkte (Package on Package) an. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte auf dem Inlandsmarkt und auf Überseemärkten.
Sektor
Halbleiter
Termine
09.05.2024
- Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)
| % 1. Jan. | Kap. | |
|---|---|---|
| +21,64 % | 293 Mio. | |
| -0,99 % | 49,04 Mrd. | |
| -7,22 % | 16,73 Mrd. | |
| +16,63 % | 11,25 Mrd. | |
| +49,91 % | 8,75 Mrd. | |
| +3,69 % | 8,53 Mrd. | |
| +6,14 % | 7,56 Mrd. | |
| -17,23 % | 7,51 Mrd. | |
| -12,95 % | 6,83 Mrd. | |
| -14,19 % | 6,74 Mrd. |
