Winbond Electronics Corporation Aktie

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Halbleiter

Schlusskurs Taiwan S.E. 00:00:00 17.05.2024 % 5 Tage % 1. Jan.
25,35 TWD -0,98 % Intraday Chart für Winbond Electronics Corporation +0,20 % -16,75 %
Umsatz 2024 * 87,11 Mrd. 2,71 Mrd. 2,49 Mrd. Umsatz 2025 * 101 Mrd. 3,13 Mrd. 2,88 Mrd. Marktwert 106 Mrd. 3,29 Mrd. 3,03 Mrd.
Nettoergebnis 2024 * 3,45 Mrd. 107 Mio. 98,57 Mio. Nettoergebnis 2025 * 8,56 Mrd. 266 Mio. 245 Mio. EV / Sales 2024 * 1,69 x
Nettoschuld 2024 * 41,62 Mrd. 1,29 Mrd. 1,19 Mrd. Nettoschuld 2025 * 18,85 Mrd. 586 Mio. 538 Mio. EV / Sales 2025 * 1,24 x
KGV 2024 *
30,3 x
KGV 2025 *
12,2 x
Beschäftigte 4.899
Rendite 2024 *
3,94 %
Rendite 2025 *
2,66 %
Streubesitz 69,15 %
Dynamischer Chart
Winbond Electronics Corporation meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2024 CI
Fih Co. schließt Joint-Venture-Vertrag ab CI
Winbond erweitert seine Secure Flash-Familie mit neuen Speicherdichten, PQC-Unterstützung und sicherem Supply Chain Management CI
Winbond Electronics Corporation meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr CI
Winbond Electronics Corporation unterzeichnet Solarstrom-Beschaffungsvertrag mit Chenhwa Power Co, Ltd. CI
Winbond Electronics Corporation meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2023 CI
United Microelectronics Corporation startet das W2w 3D IC-Projekt in Zusammenarbeit mit den Partnern Winbond, Faraday, ASE und Cadence CI
Winbond Electronics Corporation meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. Juni 2023 CI
Mobiveil und Winbond kooperieren bei der Bereitstellung eines HYPERRAM IP-Controllers für SoC-Entwickler CI
Winbond Electronics Corporation kündigt 8Mb 3V NOR W25Q80RV an CI
Winbond Electronics Corporation gibt die Ersetzung der Mitglieder des Vergütungsausschusses bekannt CI
Winbond Electronics Corporation gibt die Änderung der Mitglieder des Prüfungsausschusses bekannt CI
Winbond Electronics Corporation meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2023 CI
Winbond Electronics Corporation und STMicroelectronics kooperieren, um Hochleistungsspeicher mit STM32-Bausteinen in intelligenten Industrie- und Verbraucheranwendungen zu kombinieren CI
Winbond Electronics Corporation meldet Ergebnis für das Geschäftsjahr zum 31. Dezember 2022 CI
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1 Tag-0,98 %
1 Woche+0,20 %
Aktueller Monat-2,50 %
1 Monat-2,69 %
3 Monate-6,63 %
6 Monate-8,32 %
Laufendes Jahr-16,75 %
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Chief Executive Officer - 04.09.87
Director of Finance/CFO - -
Chief Tech/Sci/R&D Officer - 01.12.22
Aufsichtsräte TitelAlterSeit
Chief Executive Officer - 04.09.87
Director/Board Member - 09.02.09
Director/Board Member 70 17.06.14
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Datum Kurs % Volumen
17.05.24 25,35 -0,98 % 11 894 030
16.05.24 25,6 +0,39 % 20 775 240
15.05.24 25,5 -0,39 % 23 737 310
14.05.24 25,6 +0,59 % 12 749 780
13.05.24 25,45 +0,59 % 16 102 930

Schlusskurs Taiwan S.E., Mai 17, 2024

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WINBOND ELECTRONICS CORP. ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Forschung, Entwicklung, dem Design, der Herstellung und dem Vertrieb von integrierten Schaltungen (ICs) und Speicherprodukten beschäftigt. Zu den Produkten des Unternehmens gehören hauptsächlich Logik-ICs, DRAM-Produkte (Dynamic Random Access Memory), einschließlich mobiler RAM-Produkte, Spezial-DRAM-Produkte und Grafik-DRAM-Produkte, sowie Flash-Speicherprodukte und andere. Die Produkte des Unternehmens werden hauptsächlich in der Computer-, Kommunikations- und Unterhaltungselektronik (3C) eingesetzt, z.B. in Personalcomputern, drahtlosen Netzwerken, Set-Top-Boxen, Fernsehern, Digitalkameras und anderen. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte sowohl auf dem Inlandsmarkt als auch auf Überseemärkten.
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Anzahl Analysten
6
Letzter Schlusskurs
25,35 TWD
Mittleres Kursziel
31,85 TWD
Abstand / Durchschnittliches Kursziel
+25,64 %
Analystenschätzungen

Verlauf des Gewinns je Aktie

% 1. Jan. Kap.
-16,75 % 3,29 Mrd.
+86,74 % 2.275 Mrd.
+40,81 % 673 Mrd.
+25,00 % 647 Mrd.
+11,57 % 266 Mrd.
+34,04 % 216 Mrd.
+14,41 % 178 Mrd.
+46,81 % 139 Mrd.
-36,62 % 135 Mrd.
+46,85 % 115 Mrd.
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