DOOSAN TESNA Inc. Aktie

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Halbleiter-Zubehör

Schlusskurs Korea S.E. 00:00:00 14.05.2024 % 5 Tage % 1. Jan.
46.900 KRW +0,54 % Intraday Chart für DOOSAN TESNA Inc. -3,70 % -19,97 %
Umsatz 2024 * 408 Mrd. 300 Mio. 277 Mio. Umsatz 2025 * 487 Mrd. 358 Mio. 331 Mio. Marktwert 778 Mrd. 572 Mio. 528 Mio.
Nettoergebnis 2024 * 59 Mrd. 43,36 Mio. 40,06 Mio. Nettoergebnis 2025 * 81 Mrd. 59,54 Mio. 55 Mio. EV / Sales 2024 * 2,36 x
Nettoschuld 2024 * 186 Mrd. 137 Mio. 127 Mio. Nettoschuld 2025 * 25,2 Mrd. 18,52 Mio. 17,11 Mio. EV / Sales 2025 * 1,65 x
KGV 2024 *
15,1 x
KGV 2025 *
9,67 x
Beschäftigte -
Rendite 2024 *
0,37 %
Rendite 2025 *
0,42 %
Streubesitz 68,22 %
Dynamischer Chart
1 Tag+0,54 %
1 Woche-3,70 %
Aktueller Monat-4,38 %
1 Monat-1,68 %
3 Monate+1,63 %
6 Monate-12,99 %
Laufendes Jahr-19,97 %
Mehr Kurse
1 Woche
45 900.00
Kursextrem 45900
48 200.00
1 Monat
44 500.00
Kursextrem 44500
51 200.00
Laufendes Jahr
40 850.00
Kursextrem 40850
62 700.00
1 Jahr
34 900.00
Kursextrem 34900
64 000.00
3 Jahre
20 100.00
Kursextrem 20100
64 000.00
5 Jahre
17 000.00
Kursextrem 17000
64 000.00
10 Jahre
3 600.00
Kursextrem 3600
64 000.00
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Manager TitelAlterSeit
Chief Executive Officer 61 11.10.02
Director of Finance/CFO 54 01.12.13
Chief Tech/Sci/R&D Officer 60 18.06.07
Aufsichtsräte TitelAlterSeit
Director/Board Member 63 -
Chief Executive Officer 61 11.10.02
Director/Board Member 63 04.01.10
Mehr Insider
Datum Kurs % Volumen
14.05.24 46.900 +0,54 % 61 643
13.05.24 46.650 0,00 % 90 315
10.05.24 46.650 -1,89 % 98 644
09.05.24 47.550 -1,65 % 110 591
08.05.24 48.350 -0,72 % 100 490

Schlusskurs Korea S.E., Mai 14, 2024

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Doosan Tesna Inc, ehemals TESNA INC, ist ein in Korea ansässiges Unternehmen, das Halbleitertestdienstleistungen anbietet. Es bietet Testlösungen wie Wafer-Probe-Tests, Gehäuse-Endtests, Backend- und schlüsselfertige Dienstleistungen für integrierte Schaltungen (ICs), normale Logiksignal-Bauelemente, Hochgeschwindigkeits-Bauelemente, Mixed-Signal-Bauelemente, Leiterplatten-Isolator-Halbleiter (CISs), ladungsgekoppelte Bauelemente (CCDs), Leistungs-ICs, Hochfrequenz-Bauelemente (RF), System-on-Chip-Bauelemente (SoC) und andere.
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