Walton Advanced Engineering, Inc. kündigt Barausschüttung an, zahlbar am 3. September 2021
Am 28. Juli 2021 um 12:46 Uhr
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Walton Advanced Engineering, Inc. gab bekannt, dass das Unternehmen auf der Versammlung des Verwaltungsrats oder der Aktionäre am 28. Juli 2021 die Ausschüttung einer Bardividende von 0,2 TWD pro Aktie beschlossen hat. Stichtag ist der 18. August 2021. Auszahlungstermin ist der 3. September 2021. Ex-Rechte (Ex-Dividende) Handelstag ist der 12. August 2021.
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WALTON ADVANCED ENGINEERING, INC. ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich in der Verpackungs- und Testbranche tätig ist. Das Unternehmen bietet hauptsächlich Montage- und Testdienstleistungen an. Das Unternehmen bietet unter anderem integrierte Schaltkreise (ICs) im TSOP-Gehäuse (Thin Small Outline Package), ICs im BGA-Gehäuse (Ball Grid Array), MCP-Gehäuse (Multi-Chip Stacking Package), CSP-Gehäuse (Chip Scale Package) und Trench BGA, Flash-Speicherprodukte, SD-Karten (Micro-Secure Digital), Speichermodule, USB (Universal Serial Bus), dreidimensionale Stapelprodukte (3D) und POP-Produkte (Package on Package) an. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte auf dem Inlandsmarkt und auf Überseemärkten.
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