OPEN END TURBO BULL OPTIONSSCHEIN - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES

OPEN END TURBO BULL OPTIONSSCHEIN - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES Aktie

HC4U1L

DE000HC4U1L2

Markt geschlossen - BOERSE MUENCHEN 21:45:58 15.05.2024
5,85 ^EUR	+2,27 %

Aktueller Monat	+12,93 %
1 Monat	-11,09 %

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Derivate : UniCredit, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
HC4HT9 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	6.11 6.04	UniCredit
HC4U1L CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	5.91 5.84	UniCredit
HC6D12 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	5.07 5	UniCredit
HC6D11 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	5.4 5.33	UniCredit
HC6FG7 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	4.87 4.8	UniCredit
HC6J7P CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	5.73 5.66	UniCredit
HD08G1 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	4.65 4.58	UniCredit
HD0E2T CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	3.64 3.57	UniCredit
HD0E2S CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	3.94 3.87	UniCredit
HD0E2R CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	4.14 4.07	UniCredit

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Chart BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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Aktuelle Nachrichten zu BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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BE Semiconductor erhält Auftrag für 26 Hybrid-Bonding-Systeme	09.05.	MT
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Ex-Dividende Tag für Schlussdividende	29.04.	FA

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Datum	Kurs	%
15.05.24	5,85	+2,27 %
14.05.24	5,72	+0,35 %
13.05.24	5,7	-4,04 %
10.05.24	5,94	+4,58 %
09.05.24	5,68	+9,02 %

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Letzte Aktualisierung Am 15. Mai 2024 um 21:45 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Knock-Out ohne Stop Loss
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	UniCredit
WKN	HC4U1L
ISIN	DE000HC4U1L2
Emissionsdatum	07.03.2023
Basispreis	74,29 €
Fälligkeit	Unbegrenzt
Parität	10 : 1
Emissionspreis	0,42 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	10,73 €
Tief seit Emission	0,14 €

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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Mittleres Kursziel

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