OPEN END TURBO BULL OPTIONSSCHEIN - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES

OPEN END TURBO BULL OPTIONSSCHEIN - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES Aktie

HC6D12

DE000HC6D126

Markt geschlossen - BOERSE MUENCHEN 21:45:24 16.05.2024
5,16 ^EUR	+2,79 %

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Derivate : UniCredit, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
HC4HT9 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	UniCredit
HC4U1L CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	UniCredit
HC6D12 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	5.15 5.08	UniCredit
HC6D11 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	UniCredit
HC6FG7 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	UniCredit
HC6J7P CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	UniCredit
HD08G1 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	UniCredit
HD0E2T CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	UniCredit
HD0E2S CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	UniCredit
HD0E2R CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	UniCredit

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Chart BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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Aktuelle Nachrichten zu BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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Ex-Dividende Tag für Schlussdividende	29.04.	FA

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Datum	Kurs	%
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13.05.24	4,87	-4,70 %
10.05.24	5,11	+5,36 %

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Letzte Aktualisierung Am 16. Mai 2024 um 21:45 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Knock-Out ohne Stop Loss
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	UniCredit
WKN	HC6D12
ISIN	DE000HC6D126
Emissionsdatum	28.04.2023
Basispreis	82,69 €
Fälligkeit	Unbegrenzt
Parität	10 : 1
Emissionspreis	0,32 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	9,91 €
Tief seit Emission	0,19 €

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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