ISC Co. Ltd. meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2021
Am 12. November 2021 um 08:30 Uhr
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ISC Co., Ltd. gab die Ergebnisse für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2021 bekannt. Für das dritte Quartal meldete das Unternehmen einen Umsatz von 4.633,9 Millionen KRW im Vergleich zu 1.190,34 Millionen KRW vor einem Jahr. Der Nettogewinn betrug 6.578,91 Millionen KRW gegenüber 1.937,49 Millionen KRW vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 479 KRW im Vergleich zu 139 KRW vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn pro Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 464 KRW im Vergleich zu 132 KRW vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie betrug 479 KRW im Vergleich zu 139 KRW vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn pro Aktie betrug 464 KRW im Vergleich zu 132 KRW vor einem Jahr. In den ersten neun Monaten betrug der Umsatz 6.765,77 Mio. KRW im Vergleich zu 3.568,32 Mio. KRW vor einem Jahr. Der Nettogewinn betrug 23.999,58 Mio. KRW gegenüber 13.685,78 Mio. KRW vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 1.733 KRW im Vergleich zu 984 KRW vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn pro Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 1.605 KRW im Vergleich zu 844 KRW vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie betrug 1.733 KRW im Vergleich zu 985 KRW vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn pro Aktie betrug 1.605 KRW im Vergleich zu 845 KRW vor einem Jahr.
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ISC Co., Ltd. ist ein in Korea ansässiges Unternehmen, das in der Herstellung von Komponenten für Halbleiter- und Elektronikprüfgeräte tätig ist. Zusammen mit seinen Tochtergesellschaften ist das Unternehmen in der Herstellung und im Restaurantgeschäft tätig. Das Unternehmen stellt drei Produktkategorien her: Testsockel, einschließlich integrierter Silikonkontakte (ISCs), V-Kontakte, integrierter Silikon-Lead-Frames (ISLFs), Speichermodulsockel und verschiedene manuelle Testlösungen; Burn-in-Sockel und Cycling-Sockel, die für Ball-Grid-Array- (BGA), Land-Grid-Array- (LGA), Micro-Lead-Frames (MLFs), Quad-Flat-No-Leads- (QFN) Gehäuse und andere verwendet werden, sowie Interposer, die für Probe Cards und Pad-to-Pad-Verbindungen verwendet werden. Am 27. März 2014 schloss das Unternehmen die Gründung einer hundertprozentigen Tochtergesellschaft, nämlich JSR MICROTECH, INC.