ISC Co. Ltd. meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2022
Am 14. November 2022 um 08:28 Uhr
Teilen
ISC Co., Ltd. gab die Ergebnisse für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2022 bekannt. Für das dritte Quartal meldete das Unternehmen einen Umsatz von 2.222,08 Millionen KRW im Vergleich zu 4.633,9 Millionen KRW vor einem Jahr. Der Nettogewinn betrug 16.779,06 Mio. KRW gegenüber 6.578,91 Mio. KRW vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 964 KRW im Vergleich zu 479 KRW vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn pro Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 940 KRW im Vergleich zu 464 KRW vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie betrug 964 KRW im Vergleich zu 479 KRW vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn pro Aktie betrug 940 KRW im Vergleich zu 464 KRW vor einem Jahr. In den ersten neun Monaten betrug der Umsatz 6.493,21 Mio. KRW im Vergleich zu 6.765,77 Mio. KRW vor einem Jahr. Der Nettogewinn betrug 51.456,86 Mio. KRW gegenüber 23.999,58 Mio. KRW vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 2.966 KRW im Vergleich zu 1.733 KRW vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn pro Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 2.891 KRW im Vergleich zu 1.605 KRW vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie betrug 2.966 KRW im Vergleich zu 1.733 KRW vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn je Aktie betrug 2.891 KRW im Vergleich zu 1.605 KRW vor einem Jahr.
Teilen
Zum Originalartikel.
Rechtliche Hinweise
Rechtliche Hinweise
Kontaktieren Sie uns, wenn Sie eine Korrektur wünschen
ISC Co., Ltd. ist ein in Korea ansässiges Unternehmen, das in der Herstellung von Komponenten für Halbleiter- und Elektronikprüfgeräte tätig ist. Zusammen mit seinen Tochtergesellschaften ist das Unternehmen in der Herstellung und im Restaurantgeschäft tätig. Das Unternehmen stellt drei Produktkategorien her: Testsockel, einschließlich integrierter Silikonkontakte (ISCs), V-Kontakte, integrierter Silikon-Lead-Frames (ISLFs), Speichermodulsockel und verschiedene manuelle Testlösungen; Burn-in-Sockel und Cycling-Sockel, die für Ball-Grid-Array- (BGA), Land-Grid-Array- (LGA), Micro-Lead-Frames (MLFs), Quad-Flat-No-Leads- (QFN) Gehäuse und andere verwendet werden, sowie Interposer, die für Probe Cards und Pad-to-Pad-Verbindungen verwendet werden. Am 27. März 2014 schloss das Unternehmen die Gründung einer hundertprozentigen Tochtergesellschaft, nämlich JSR MICROTECH, INC.